电路工作原理介绍
8欧姆振铃扬声器的驱动控制芯片是YAMAHA音乐芯片U401，该芯片具有16和弦音的处理输出、马达驱动信号的输出和语音放大输出（免提）等功能，3188系列手机使用了它的这三个功能。
当手机接收到来电或启动按键音时，模块内CPU输出数据和控制信号到U401的20脚至31脚，对U401内电路进行选择控制，使之产生信号从U401的17、18脚输出经FPC连接器及FPC连接电路驱动8欧姆扬声器，最后从扬声器发出音乐铃声或按键音。
其中第1脚和第6脚外接电路与U401内的PLL(锁相环)共同组成时钟频率振荡电路，可以产生2M至20M的时钟频率从U401第1脚输入；经内部电路进行音量调节后的模拟铃音音频信号从U401的第12脚输出，然后再从第13脚输入进行均衡放大，第14脚是对均衡放大信号进行反馈。当手机接通电话后，启动免提功能时，模块内CPU控制U401内的均衡放大器工作，正极音频信号SPK2P经C409、R405输入U401的第13脚进行均衡放大，放大后的音频信号也从U401的17、18脚输出驱动扬声器，最后完成免提扬声功能。
（二）、常见故障的维修处理方法
1、 3188按键主板的拆卸方法
3188手机采用直柱式焊接连接，由于采用的是新工艺维修相对要困难，具体操作如下：
＃1、拆卸的工具
A、 加热工具
使用的加热工具为是大风筒STEiNEL——HL2305。温度在300℃—350℃，风量为二级。用他的原因是他的风速和温度非常稳定，受热面积大。
B、 夹取工具
使用一个带有磁力的焊接平台，还要有一个镊子，将镊子的顶部向里弯一下，方便将主板夹住。
＃2、拆卸与安装的操作步骤
《一》先拆卸主板、后拆按键主板
A、 拆下所有的屏蔽罩
把前板固定，均匀的加热整个主板，使屏蔽罩的焊锡熔化，逐一取下屏蔽罩。
注意：这可以使用尖镊子，在夹取屏蔽罩要平稳，以防滑落造成主板元件的脱落乱成一团。
B、 拆取主板
继续加热整个主板，直到前板与连接直柱的焊接焊锡都熔化了，用改制好的镊子夹住主板的中部，轻轻的向上把主板取下。
注意：这是最重要也是最危险的时候！一定要所有焊锡都熔化！否则会造成前板上的连接焊盘脱落！甚至造成连接直柱与主板的虚焊、脱焊！取下主板一定要平稳！不要使主板滑落！
C、 主板安装
先用烙铁把前板上的焊盘和连接直柱打理好，在前板上的焊盘涂上少量助焊剂，把主板对好位放好，均匀加热整个主板，使所有连接焊锡熔化，用镊子轻轻夹住主板移动，使所有连接柱都焊接到位。可轻轻的压压主板，这样可以使焊接更好不会出现虚焊。
D、 屏蔽罩安装
继续加热，把屏蔽罩逐一焊上。
《二》直接拆卸按键主板
A、 取下按键主板的按键导电膜，取下按键主板的发光二极管。将模块进行固定。
B、 由于按键主板的导柱连接器上部主要是接地点，信号的传输在按键主板的下部，加热的重点注意部位应该在下部。
C、 将直镊子从天线部位的导柱连接器中间插进去，夹注按键主板，用风枪对按键主板进行加热，注意不要将按键主板吹起泡。将按键主板取下来。
D、 安装按键主板时，先将模块进行固定，将所有安装点对齐，对按键主板进行均匀加热，注意，必须均匀加热，避免按键主板变形。
2、无振铃、无震动的维修方法
A、 首先排除故障是否与手机的设置功能有关系，例如设置成为车载模式，如果是只是无振动或者无振铃，请不要按本步骤检测；
B、 在确认同时存在无振动与无振铃故障后，就使用数字万用表对YAMAHA芯片的第30脚是否有数据同步控制信号，在测量时会出现：如果芯片30脚对地电阻有阻值，而且电压应在。8V左右跳动，说明电路是正常的，如果没有阻值和电压，则可确认是该芯片30脚与电路断开。
C、 在以上测试确认无阻值或无电压后，这时可以对模块与之连接部位进行处理，先拆掉电池触脚，注意，在拆卸电池触点时，一定要注意焊接温度，注意不要温度太高造成更多的元器件引脚脱落。
D、 右电池触脚拆除后，在不挤压模块与按键板的情况下，测量模块右边向左边数第二脚与YAMAHA芯片的第30脚的连接是否断开。
E、 如果确认断开则可对该连接脚与模块部分进行加焊，先把按键板上的连线用小刀刮去表层的绿色部分，使铜箔露出来，在用焊锡线进行补焊，使其与模块部分断开连接部分在焊上，（注意加上焊锡不能太多，否则容易使模块焊脚短路）
F、 在如上图的加焊好后，因模块的侧边位打有生胶，这时可在焊接位上加点生胶，在外面是看不出来已加焊过的。
G、 在上面处理完后，焊回电池触脚，
H、 如在步骤1中，如果YAMAHA芯片的30脚没断开，但出现有同时无振铃无振动，则可能是YAMAHA芯片本身问题。
希望能对大家有所帮助
8欧姆振铃扬声器的驱动控制芯片是YAMAHA音乐芯片U401，该芯片具有16和弦音的处理输出、马达驱动信号的输出和语音放大输出（免提）等功能，3188系列手机使用了它的这三个功能。
当手机接收到来电或启动按键音时，模块内CPU输出数据和控制信号到U401的20脚至31脚，对U401内电路进行选择控制，使之产生信号从U401的17、18脚输出经FPC连接器及FPC连接电路驱动8欧姆扬声器，最后从扬声器发出音乐铃声或按键音。
其中第1脚和第6脚外接电路与U401内的PLL(锁相环)共同组成时钟频率振荡电路，可以产生2M至20M的时钟频率从U401第1脚输入；经内部电路进行音量调节后的模拟铃音音频信号从U401的第12脚输出，然后再从第13脚输入进行均衡放大，第14脚是对均衡放大信号进行反馈。当手机接通电话后，启动免提功能时，模块内CPU控制U401内的均衡放大器工作，正极音频信号SPK2P经C409、R405输入U401的第13脚进行均衡放大，放大后的音频信号也从U401的17、18脚输出驱动扬声器，最后完成免提扬声功能。
（二）、常见故障的维修处理方法
1、 3188按键主板的拆卸方法
3188手机采用直柱式焊接连接，由于采用的是新工艺维修相对要困难，具体操作如下：
＃1、拆卸的工具
A、 加热工具
使用的加热工具为是大风筒STEiNEL——HL2305。温度在300℃—350℃，风量为二级。用他的原因是他的风速和温度非常稳定，受热面积大。
B、 夹取工具
使用一个带有磁力的焊接平台，还要有一个镊子，将镊子的顶部向里弯一下，方便将主板夹住。
＃2、拆卸与安装的操作步骤
《一》先拆卸主板、后拆按键主板
A、 拆下所有的屏蔽罩
把前板固定，均匀的加热整个主板，使屏蔽罩的焊锡熔化，逐一取下屏蔽罩。
注意：这可以使用尖镊子，在夹取屏蔽罩要平稳，以防滑落造成主板元件的脱落乱成一团。
B、 拆取主板
继续加热整个主板，直到前板与连接直柱的焊接焊锡都熔化了，用改制好的镊子夹住主板的中部，轻轻的向上把主板取下。
注意：这是最重要也是最危险的时候！一定要所有焊锡都熔化！否则会造成前板上的连接焊盘脱落！甚至造成连接直柱与主板的虚焊、脱焊！取下主板一定要平稳！不要使主板滑落！
C、 主板安装
先用烙铁把前板上的焊盘和连接直柱打理好，在前板上的焊盘涂上少量助焊剂，把主板对好位放好，均匀加热整个主板，使所有连接焊锡熔化，用镊子轻轻夹住主板移动，使所有连接柱都焊接到位。可轻轻的压压主板，这样可以使焊接更好不会出现虚焊。
D、 屏蔽罩安装
继续加热，把屏蔽罩逐一焊上。
《二》直接拆卸按键主板
A、 取下按键主板的按键导电膜，取下按键主板的发光二极管。将模块进行固定。
B、 由于按键主板的导柱连接器上部主要是接地点，信号的传输在按键主板的下部，加热的重点注意部位应该在下部。
C、 将直镊子从天线部位的导柱连接器中间插进去，夹注按键主板，用风枪对按键主板进行加热，注意不要将按键主板吹起泡。将按键主板取下来。
D、 安装按键主板时，先将模块进行固定，将所有安装点对齐，对按键主板进行均匀加热，注意，必须均匀加热，避免按键主板变形。
2、无振铃、无震动的维修方法
A、 首先排除故障是否与手机的设置功能有关系，例如设置成为车载模式，如果是只是无振动或者无振铃，请不要按本步骤检测；
B、 在确认同时存在无振动与无振铃故障后，就使用数字万用表对YAMAHA芯片的第30脚是否有数据同步控制信号，在测量时会出现：如果芯片30脚对地电阻有阻值，而且电压应在。8V左右跳动，说明电路是正常的，如果没有阻值和电压，则可确认是该芯片30脚与电路断开。
C、 在以上测试确认无阻值或无电压后，这时可以对模块与之连接部位进行处理，先拆掉电池触脚，注意，在拆卸电池触点时，一定要注意焊接温度，注意不要温度太高造成更多的元器件引脚脱落。
D、 右电池触脚拆除后，在不挤压模块与按键板的情况下，测量模块右边向左边数第二脚与YAMAHA芯片的第30脚的连接是否断开。
E、 如果确认断开则可对该连接脚与模块部分进行加焊，先把按键板上的连线用小刀刮去表层的绿色部分，使铜箔露出来，在用焊锡线进行补焊，使其与模块部分断开连接部分在焊上，（注意加上焊锡不能太多，否则容易使模块焊脚短路）
F、 在如上图的加焊好后，因模块的侧边位打有生胶，这时可在焊接位上加点生胶，在外面是看不出来已加焊过的。
G、 在上面处理完后，焊回电池触脚，
H、 如在步骤1中，如果YAMAHA芯片的30脚没断开，但出现有同时无振铃无振动，则可能是YAMAHA芯片本身问题。
希望能对大家有所帮助