据日经新闻报导指出,DoCoMo等6家公司所计划携手研发的晶片产品为智慧型手机的核心零件,DoCoMo原先计划藉由日韩合作来抗衡握有高市占率的美系厂商,惟因富士通等日系厂商忧心半导体技术外流,故拒绝三星所提出的「相互公开技术」的要求,导致彼此的协商破裂。日经指出,除忧心技术外流之外,日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」出手整合瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通、Panasonic等3家公司的系统整合晶片(System LSI)事业,而智慧手机用通讯晶片也被列入其核心事业之列,似乎也是导致DoCoMo上述研发计划受挫的原因。
刚刚看到了真相,估计日记以后的CPU应该是用瑞萨+富士通+松下的取代德州仪器的