暮
暮水凌人
游客
[i=s] 本帖最后由 暮水凌人 于 2012-7-11 15:50 编辑 [/i]
首先：这个操作真不难，大家拿废卡切一下就知道难度了，easy，让大家谨慎小心，是因为不谨慎小心坏的更容易是手，不是sim芯片。芯片密封在胶底里，一般破坏不了
其次：
好吧，之前一直用的解锁卡，后来感觉有诸多的原因，比如无法读卡，烧卡无法补卡神马的，软解还么有来，只能用卡贴了
经过不走寻常路的实践，特此做个小教程，方便机友们，我也是今天刚摸到卡贴的，有不准的地方欢迎大家留言，便于大家交流扶正
另外：我们的日机安卓技术交流群 237457779 希望能帮助各位机友
下面正文了哈
大家不用卡贴的主要原因不是因为上网的问题，而是容易坏吧。我看了下，除了焊接点的IC模块那容易坏其他的基本都很有韧性，只要避开那里就好了。其次，大家卡贴的时候没有磨薄卡片，使得复合体很厚，很容易卡主，并且连接复合体的胶类物质也会增加厚度。因此，对本教程自认手不够灵巧的，请大胆磨自己的卡
观察一下sim卡，芯片是可以取下来的，芯片的一圈是胶粘的。
使用刀片将芯片一圈垂直下刀，会听到吱吱声音，然后一定角度，刀剑向内从 拐弯的圆角下手，注意看图胶的位置和大小，注意，动作慢些，防止划伤手。注意用力平衡防止弄坏薄薄的金属皮
完全剪下前不要撕，会损伤芯片，至少芯片不平整，无法贴合卡贴
剪下前注意标注卡片的朝向，不然你会找不到那边是曾经的前端和后端
最后，卡片黏贴式采用背十字，增减芯片部分的厚度，可以贴合卡槽，因为经过操作，很薄了
我是用的移动 2.06ok 联通2.22ok刷卡包
下面上图，注意放大看图注
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使用刀片将芯片一圈垂直下刀，会听到吱吱声音，然后一定角度，刀剑向内从 拐弯的圆角下手，注意看图胶的位置和大小，注意，动作慢些，防止划伤手。注意用力平衡防止弄坏薄薄的金属皮
完全剪下前不要撕，会损伤芯片，至少芯片不平整，无法贴合卡贴
剪下前注意标注卡片的朝向，不然你会找不到那边是曾经的前端和后端
最后，卡片黏贴式采用背十字，增减芯片部分的厚度，可以贴合卡槽，因为经过操作，很薄了
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