[i=s] 本帖最后由 瞪谁谁怀孕 于 2013-4-3 11:29 编辑 [/i]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] [/font][color=#02e5b][font=Tahoma, Verdana, Arial]【日经BP社报道】[/font][/color][font=Tahoma, Verdana, Arial]《日经电子》编辑部日前入手了英国索尼移动通信最新款智能手机“Xperia Z”的欧洲款。编辑部在从事过多款产品拆解调查的Fomalhaut Technology Solutions的协助下，对这款机型实施了拆解（图1）。另外，Fomalhaut还将其与已经拆解的日本款（NTT DoCoMo销售的“SO-02E”）做了比较。日本款和欧洲款的差别在于是否配备了红外线端口和单波段功能等，内部构造也因此而不同（表1）。 [/font]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] Xperia Z与美国苹果公司的“iPhone4/4S”一样，前后两面都采用玻璃。主要由玻璃构成的后盖利用胶带固定在机身上。因此，拆解小组用热风枪（工业用热风机）加热，小心翼翼地取下了后盖（图2）。表面实际并不是玻璃，而是粘贴的树脂膜。 [/font]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 后盖背面设置了NFC用天线。机身侧上部是主板，下部被锂聚合物充电电池占去了大部分空间。电池容量为2330mAh（8.7Wh）。锂聚合物充电电池与主板利用尺寸为2.6mm×1.2mm左右的小型连接器连接。 [/font]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 日本款的后摄像头左侧设置了红外线端口。而欧洲款虽然在这个位置开了个小孔，但没有安装部件（图3）。估计是因为使用的通用机构部件，所以留下了小孔。 [/font]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 主板用三个螺钉固定。下部模块也使用了一个螺钉，整体只使用了四个。与苹果公司的iPhone等相比，螺钉数量非常少。锂聚合物充电电池利用胶带固定，拆解小组小心地取了下来。 [/font]
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基板的RF部大不同
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 估计液晶面板也是利用胶带固定的。因此，与后盖一样用热风枪加热后取了下来。LED背照灯单元由反射膜、导光板、一片光扩散片和两片增亮膜构成。液晶面板和触摸面板与前盖牢牢黏在一起。跟后盖一样，前盖的表面也粘贴了树脂膜。 [/font]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 中心部的框架采用由树脂框架环绕薄金属板的构造。连接金属板主板的位置和连接液晶面板的位置分别粘贴了估计是由石墨制成的薄膜（图4），应该是为了散热。Fomalhaut的柏尾南壮预测，“这么大面积的石墨膜应该需要几美元的成本”。 [/font]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 欧洲款的主板上配备的部件与日本款大部分都相同（图5）。不过，欧洲款在日本款配备单波段模块的位置没有配备任何部件。在日本款配备东芝RFID控制IC的位置，也只是安装了小型的部件。 [/font]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 正面配备的NFC控制IC不同于日本款。采用把配备该IC的小型基板模块设置在主板上的双重构造。这种构造本身与日本款相同。估计是为了根据NFC的功能简单地调换模块。 [/font]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 日本款和欧洲款的最大不同是RF部。虽然RF收发器IC相同，但部件配置的格局和配备的功率放大器种类等都不一样。滤波器大多采用日本部件厂商的产品。（记者：大森 敏行，《日经电子》） [/font]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] [/font][color=#02e5b][font=Tahoma, Verdana, Arial]【日经BP社报道】[/font][/color][font=Tahoma, Verdana, Arial]《日经电子》编辑部日前入手了英国索尼移动通信最新款智能手机“Xperia Z”的欧洲款。编辑部在从事过多款产品拆解调查的Fomalhaut Technology Solutions的协助下，对这款机型实施了拆解（图1）。另外，Fomalhaut还将其与已经拆解的日本款（NTT DoCoMo销售的“SO-02E”）做了比较。日本款和欧洲款的差别在于是否配备了红外线端口和单波段功能等，内部构造也因此而不同（表1）。 [/font]
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| 图1：拆解欧洲款 中心部有框架，前面配备了液晶面板，背面配备了主板和充电电池。前后两面都采用玻璃。（摄影：中村 宏） |
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[font=Tahoma, Verdana, Arial] Xperia Z与美国苹果公司的“iPhone4/4S”一样，前后两面都采用玻璃。主要由玻璃构成的后盖利用胶带固定在机身上。因此，拆解小组用热风枪（工业用热风机）加热，小心翼翼地取下了后盖（图2）。表面实际并不是玻璃，而是粘贴的树脂膜。 [/font]
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| 图2：打开后盖 后盖用胶带固定，需要用热风枪拆卸。（摄影：中村 宏） |
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 日本款的后摄像头左侧设置了红外线端口。而欧洲款虽然在这个位置开了个小孔，但没有安装部件（图3）。估计是因为使用的通用机构部件，所以留下了小孔。 [/font]
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| 图3：未配备红外线端口 虽然在日本款配备红外线端口的位置开了个小孔，但没有配备任何部件。（摄影：中村 宏） |
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基板的RF部大不同
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 估计液晶面板也是利用胶带固定的。因此，与后盖一样用热风枪加热后取了下来。LED背照灯单元由反射膜、导光板、一片光扩散片和两片增亮膜构成。液晶面板和触摸面板与前盖牢牢黏在一起。跟后盖一样，前盖的表面也粘贴了树脂膜。 [/font]
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 中心部的框架采用由树脂框架环绕薄金属板的构造。连接金属板主板的位置和连接液晶面板的位置分别粘贴了估计是由石墨制成的薄膜（图4），应该是为了散热。Fomalhaut的柏尾南壮预测，“这么大面积的石墨膜应该需要几美元的成本”。 [/font]
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| 图4：采用石墨膜 为进行散热，采用了估计是由石墨制成的薄膜。覆盖了连接主板的部分和连接液晶显示屏的部分。 |
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| 图5：主板和液晶面板线缆的部件 配备的部件和布局与日本款相似，不过欧洲款也有没配备的部件。比如单波段模块和RFID控制IC。NFC控制IC使用了不同于日本款的产品。RF部的部件布局也完全不同。部件的功能和厂商是《日经电子》和Fomalhaut Technology Solutions推测的。（主板摄影：中村 宏） |
[font=Tahoma, Verdana, Arial] 日本款和欧洲款的最大不同是RF部。虽然RF收发器IC相同，但部件配置的格局和配备的功率放大器种类等都不一样。滤波器大多采用日本部件厂商的产品。（记者：大森 敏行，《日经电子》） [/font]