[font=楷体_GB2312]手机故障现象描述 ：
为了在有限的地方增加更多的使用面积，现在E680，780PDA部分的CPU和FLASH都像房子一样也做高了，成了双层的，这样的设计确实是有效的缩小了手机的体积，但同时也增加了我手机维修人员的维修难度，有利有弊呀。
解决方法：
就我的经验来说，我每次都是两层一起拿下来，要植也只用搞下面的那个，方法很简单：搞个木板（最好有木工基础^0^），切个大小界于双层芯片（CPU和FLASH）之间大小的凹巢，深度大于芯片的高度，使CPU能搁在木板上，但FLASH在凹槽里面，目的是不让上面的FLASH受到压力，将芯片放好，最好想个方法固定，然后开始在CPU层上植锡，注意，手一定不能发抖，争取一次搞定，否则就得植两个了，万一失手的话就耐心的把两个都植锡植好，涂好焊油（最好是黏度大点的）先把FLASH对准放到CPU上面（偏差不要太大），然后将CPU用镊子夹住放到主板上，对准，然后用风枪开始焊接（个人觉得最好用那种进口的蓝色大枪）大约30秒后用镊子轻推CPU，感觉CPU下的焊锡已经融化焊好即可停止加热，这个时候FLASH和CPU焊接好了
问题分析：
虽然上面的方法比较麻烦，但为了降低成本，也只能这么做了，多么想回到以前的修板的那种年代呀，那时候植锡都是板修完了没事做的时候练手艺的活 [/font] [s:22]
为了在有限的地方增加更多的使用面积，现在E680，780PDA部分的CPU和FLASH都像房子一样也做高了，成了双层的，这样的设计确实是有效的缩小了手机的体积，但同时也增加了我手机维修人员的维修难度，有利有弊呀。
解决方法：
就我的经验来说，我每次都是两层一起拿下来，要植也只用搞下面的那个，方法很简单：搞个木板（最好有木工基础^0^），切个大小界于双层芯片（CPU和FLASH）之间大小的凹巢，深度大于芯片的高度，使CPU能搁在木板上，但FLASH在凹槽里面，目的是不让上面的FLASH受到压力，将芯片放好，最好想个方法固定，然后开始在CPU层上植锡，注意，手一定不能发抖，争取一次搞定，否则就得植两个了，万一失手的话就耐心的把两个都植锡植好，涂好焊油（最好是黏度大点的）先把FLASH对准放到CPU上面（偏差不要太大），然后将CPU用镊子夹住放到主板上，对准，然后用风枪开始焊接（个人觉得最好用那种进口的蓝色大枪）大约30秒后用镊子轻推CPU，感觉CPU下的焊锡已经融化焊好即可停止加热，这个时候FLASH和CPU焊接好了
问题分析：
虽然上面的方法比较麻烦，但为了降低成本，也只能这么做了，多么想回到以前的修板的那种年代呀，那时候植锡都是板修完了没事做的时候练手艺的活 [/font] [s:22]