V360故障维修实例及经验介绍

cheng785

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2006-10-11
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V360故障维修实例及经验介绍



一. 不开机:



主要分软件电流,大电流,和小电流



1. 软件电流,加电40MA如果归零的话基本上能升好,如不归零的话一般的换字库。升级平台最好使用PST7.2.3版本的,用别的平台很容易升的不开机。对于不联机的可以试着同时按“*”,“#”键强联。对于换了新字库开机不能升级的主板需要先升一个BOOT文件。



2.大电流



加电100多MA不动,一般都是兰牙损坏。一般都是PERIPH-REG参考电压短路,在C907处测其对地阻值。由于逻辑屏蔽罩很大又是无铅的相对比较难焊,可以在兰牙左上角靠显示接口的小电容处测。另外V-BUCK短路有电源和CPU的原因。



3.小电流



短接看门狗即在C902处接一高电平,主要是26M时钟没起振和供电不正常引起的。V360的主时钟电路与以往的机型有较大的区别。其射频芯片虽然与780相同,但主时钟的控制信号不同,780没有U200是可以开机的,而360的CPU主时钟受U200的控制 ,没有U200是不开机的。详见下图: CPU在得到供电后控制U804产生时钟使能信号给Q200,Q200在来自电源的供电和时钟使能信号下使Y806产生26M并送到中频U200,从U200内部的PLL电路输出经反相器U220送到CPU。



二. 不充电



V360的双路充电技术类似于P2K的充电平台,只是扩展了电池电流检测系统。这种技术允许对过放电电池进行操作,并且在充电过程中可以灵活的进行充电电压电流及温度的监测和控制。大多数的电池充电操作是由新的电源管理IC Atlas完成的。来自于EMU标准充电器或USB数据线的充电电源可以提供恒定电流电压的充电,其充电参数存储于电池EPROM中。主场效应管(M3)的作用是将电池与BP选择连接或断开。BP稳压器(M4)。BP稳压器驱动M4控制BP的电压。这个电路可以保证系统操作电压安全。U900通过BPFET管脚来控制BP稳压器。其测试点在TP2脚。



充电器的检测是通过Atlas的CHRGRAW管脚。



对于不充电故障主要是在关,开机及插充电器时测VBUS,D-,D+,UID四个脚的电压。不开机时只有D+有2.2V的电压,开机时D+ 2.4V,UID 2.2V,接上充电器时电压分别是:VBUS 5.2V,D- 2.2V,D+2.2V,UID拉低为1.2V。在D902处会产生0.4V的压降,即VBUSM4电压为4.8V,如在此处没有产生压降就会出现充电开机的现象。后经测量是M4不良。



三.无听筒无送话







开机在没有打电话时用示波器测HAND-SPKR+(C1316处)有2V左右的电压并且伴有很强的杂波信号,再打电话时测MIC+也没有2V左右的偏置电压,在更换电源,CPU,耳机后故障依旧。当摘除FL1240后故障排除,但换一好的滤波器故障又依旧。看电路图:未插入耳机时4,6脚;3,5脚分别常闭,2脚为检测脚此时为2.7V高电平。当接入耳机后上述两组分别断开,2脚拉低该电平的变化电源判定为耳机插入从而切断听筒和免提并且启用四脚的耳机MIC通路。原来是耳机的2脚电压不正常,误以为插入了耳机,更换C1243后修复。V360此类故障现象较多。而造成的元器件也不尽相同。有电源虚焊及耳机旁边的小件易坏。耳机本身不良的较少。






四. 其他



1. 兰牙开启失败:兰牙的损坏率较大,可能是由于U301没有屏蔽盖裸露在外的原因吧。焊接时建议主板上的焊点和兰牙都用焊锡涂一遍,并等主板上的焊点熔化后再将兰牙焊上最好使用风枪的快速挡目的都是使兰牙加热的时间尽量短些。也有是时钟Y300的不良。



2.SIM卡电路:SSIM稳压器只有在SIM_VCCEN(由Neptune输出)与VSIM_EN(Atlas提供)都是高电位时才会打开。



在开机时,手机检测附件连接和电池电压是否有效,在电池电压有效时SIM卡才会安全,此时手机通过SIM_I/O数据线读取SIM卡内部数据。如不能读取数据则表明SIM卡不存在,手机软件会相应显示“检查卡”。输入信号SIMPD用于检测SIM卡的插入或取出并在操作时产生中断信号。在SIMPD管脚有100K欧姆上拉内部电阻与Neptune连接,在SIM卡取出时产生一个由高到低的跳变。






检查卡时主要测各脚的对地阻值,如不对先将阻值不对通路上的保护管去掉,如仍不对就可能是CPU的问题了。阻值正常的一般是电源的故障。



3.按键失灵



按键失灵有一部分是侧键引起的,这种侧键相对较小损坏率较大。还有就是某一路按键的扫描线对地阻值低,虽然各路都有保护管,但损坏的还是CPU