一台E680G修了龙珠!!!费力啊!!!
故障:进水后漏电200MA不开机!
分析与处理:
拆机检查发现,主板腐蚀特别严重,
1:用分析纯进行全面清洗后,还是不开机,漏电100MA!比清洗前降低了100MA的漏电!
2:清洗后还漏电100MA,说明电源IC损坏或是短路,或者是电源的附载电路有问题.先焊 电源IC........之后不在有漏电,并且可以开机,而且通话,功能都正常,但是手机待机电流大,200MA的待机电流!
3:200MA的待机电流,说明CPU或者是龙珠有问题,因为机器是进水引起,怀疑是CPU或者是龙珠有腐蚀和短路.仔细检查发现主板进水的部位,都是在下半截.再待机1分钟后,用手触摸,发现龙珠部位发烫比较明显!!!!
4:因龙珠内部腐蚀短路,引起手机待机电流大,加焊或者是重做龙珠解决!
因为此机为E680G,主板是无铅,而且龙珠是封胶的.因为自己的大意....没有想到龙珠是封胶,加焊了半天没有反映,而且发现龙珠已经冒锡,现在已经晚了!主板冷却后试机,果然是大电流不开机啊!!!!!!!!!!!!!没有办法了,只有撬胶了.....郁闷!
因为龙珠是双层,先去下上面的,然后在慢慢的加热下面的CPU!因CPU下面有封胶,而且CPU又是特别的大,非常的难撬.
1:先加焊CPU到下面有锡珠冒出时停止,让其冷却后进行第二次加热,
2:放适当的焊油,大概1分钟左右,用手术刀轻压CPU,不停的(循环)往下压.让锡珠尽量可能的冒出来!..........让其冷却后进行第3次加热
3:在放适当的焊油加焊CPU,大概1分钟左右,用手术刀,从CPU的下面,轻轻往上撬,一边加热一边撬,还要在加热过程中尽量加些焊油!最后,大概2分钟后,才把CPU撬了起来,
4:除掉所有的胶后,发现主板掉点3个,经检查是空脚,
5:植好CPU后,焊回去,到冷却后在小心的焊回上面
装机后试机一切OK....................................!!!龙珠真的难搞啊!
总结:E680G的龙珠真的是难搞啊 !!!不过自己小心一点还是有希望的哦!!
[p:5]
故障:进水后漏电200MA不开机!
分析与处理:
拆机检查发现,主板腐蚀特别严重,
1:用分析纯进行全面清洗后,还是不开机,漏电100MA!比清洗前降低了100MA的漏电!
2:清洗后还漏电100MA,说明电源IC损坏或是短路,或者是电源的附载电路有问题.先焊 电源IC........之后不在有漏电,并且可以开机,而且通话,功能都正常,但是手机待机电流大,200MA的待机电流!
3:200MA的待机电流,说明CPU或者是龙珠有问题,因为机器是进水引起,怀疑是CPU或者是龙珠有腐蚀和短路.仔细检查发现主板进水的部位,都是在下半截.再待机1分钟后,用手触摸,发现龙珠部位发烫比较明显!!!!
4:因龙珠内部腐蚀短路,引起手机待机电流大,加焊或者是重做龙珠解决!
因为此机为E680G,主板是无铅,而且龙珠是封胶的.因为自己的大意....没有想到龙珠是封胶,加焊了半天没有反映,而且发现龙珠已经冒锡,现在已经晚了!主板冷却后试机,果然是大电流不开机啊!!!!!!!!!!!!!没有办法了,只有撬胶了.....郁闷!
因为龙珠是双层,先去下上面的,然后在慢慢的加热下面的CPU!因CPU下面有封胶,而且CPU又是特别的大,非常的难撬.
1:先加焊CPU到下面有锡珠冒出时停止,让其冷却后进行第二次加热,
2:放适当的焊油,大概1分钟左右,用手术刀轻压CPU,不停的(循环)往下压.让锡珠尽量可能的冒出来!..........让其冷却后进行第3次加热
3:在放适当的焊油加焊CPU,大概1分钟左右,用手术刀,从CPU的下面,轻轻往上撬,一边加热一边撬,还要在加热过程中尽量加些焊油!最后,大概2分钟后,才把CPU撬了起来,
4:除掉所有的胶后,发现主板掉点3个,经检查是空脚,
5:植好CPU后,焊回去,到冷却后在小心的焊回上面
装机后试机一切OK....................................!!!龙珠真的难搞啊!
总结:E680G的龙珠真的是难搞啊 !!!不过自己小心一点还是有希望的哦!!
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