一些刚出师的新手一看到是封胶了的就不敢动手了，有的就直接对送修的人说：“我修不好，您还是另请高明吧！”有的呢为了赚钱或爱面子就硬着头皮了去拆。像这样的一些人就陪了不少钱，现在我来教你一招：你先将BGA周围的胶用小风枪（就是小口的风枪）给它加热，在加热的过程中用镊子或刀片将它除去，除去后在在BGA上加足焊油，然后把大风枪（也就是大口的风枪）调到380度对着那个要除胶的BGA吹，在吹的过程中你用镊子压住那个BGA（以免有的胶膨胀将主板上的焊点弄掉了），吹一会后要注意观察它的4周有没有一些焊球积压出来，如果有就用镊子或刀片撬那个BGA的一个角，慢慢的将它撬起来就可以了，主板上的胶就得要你自己来慢慢除去了，呵呵。你试试看吧！或者你可以给我建议更好的方法。