BGA IC和焊盘维修全编
随着科技的变化，全国移动通信为追求流行，我们手机也就随着日新月异而变化。达到外观小巧，美丽，流行的境界。为了满足这些条件，所以各厂商就从原来的大规模集成改变到BGA IC，使整部手机主板大大地缩小了。从这些方面来说，我们就知道BGA IC给我们维修人员带来了不少的麻烦。本人经过许多专家的书籍和各地网友们的交流中得到了不少经验，真是各有不同的绝招。我经研究后，对BGA IC已经全面打通了。在此把BGA IC的焊接过程和处理焊盘胶水等等，全部都献出来，作为BGA IC全编秘籍。有不对之处还请各位多多指教了！
一，先准备好工具：焊台，电烙铁，手术刀，焊锡，吸锡线，维修平台夹板，专用螺丝刀一套，镊子，植锡板，锡浆，刮胶刀，小刀，AB胶，双面胶，牙签，电吹风，香蕉水，棉花签，万用表等等！
二，BGA IC拆装法：先把主板用维修平台夹板固定好，焊台温度调到350度左右，风量调到250左右（注意：各种焊台的温度和风量不同，需要自己掌握好）。对着BGA IC周围转着吹，一边吹一边用镊子轻轻夹，在BGA IC脚位已融化时，用镊子轻轻夹会感觉到BGA IC松动的动作。这时候用镊子一夹就把BGA IC夹起来了，再用电烙铁把焊盘和BGA IC上的余锡扫光。在BGA IC上可看情况，有的BGA IC上的焊锡脚位平滑就不用把它们扫光了。可以方便植锡时的定位，接下来把焊盘和BGA IC用香蕉水清洗干净后进行植锡工作。植锡时，可用双面胶把BGA IC固定好对准植锡网，再用小刀片涂上锡浆在植锡网上扫平。然后把焊台温度调到适量的温度，注意不能太高了，还有风量尽量调到最小，再对着植锡网上的BGA IC吹，要慢慢转着吹，不能吹太久了，否则会把IC吹坏了。等到BGA IC吹成球后把植锡网拿下，在BGA IC上加点焊宝乐，把BGA IC的脚位吹到定位为此。这时候可以装BGA IC了，在主板上有的有标志就好装一点了，有的没有标志可用肉眼看，用想象力来定位，还有的可以用手感法来定位，用镊子把BGA IC夹到你所想象的位置，再慢慢地用镊子移，当你感觉到BGA IC有点像爬山坡一样凸起来，并且BGA IC周围的零件都距离的差不多，说明你已对准了脚位，这时候可用焊台对着周围转着吹。注意，此时千万不能让BGA IC移位，否则就会造成BGA IC的脚位短路了,然后在BGA IC上加点焊宝乐,当BGA IC脚位融化时,BGA IC会自动定位了.在此时可看到BGA IC会轻轻地自动走到定位为此,这时候可用镊子轻轻碰BGA IC, BGA IC会抖动说明脚位已经焊接牢固了,大功告成!
三, 拆装封胶BGA IC.
对于拆装封胶的BGA IC,其实很简单,无需任何溶胶水.首先把焊台的温度和风量调到适用后,再把主板用维修平台固定好,焊枪对着封胶的BGA IC四周吹焊,注意一定要把BGA IC每个脚位的部分都吹融化,用焊枪在BGA IC的周围慢慢地转着吹,当BGA IC的周围有锡球跑出来了,说明BGA IC的脚位已经都融化了,这时候焊枪绝不能离开吹BGA IC一步,(否则BGA IC脚位冷却后会造成断线现象).再用手术刀往BGA IC底下撬,因为BGA IC脚位已经都融化了,只要一撬就拆下了.有的人手工好的话,撬下来的胶都在BGA IC上.拆下BGA IC后,开始处理焊盘上的胶水了,对于焊盘上的胶水处理也很简单,焊台调到适用温度后,用铲刀在焊盘上一边铲一边用焊枪吹.但对于铲刀来说,现在市场上的铲刀宽度太大了,铲胶的时候因温度太低有的胶未吹软,而铲刀太宽了,有的胶未吹软不能铲除,也不能用力硬铲,这样会造成断线,但焊枪的温度也不能调太高了,太高了会烧坏主板.所以还要在铲刀上动点技术,因为焊盘铲胶关键在于铲刀上.所以市场上的铲刀需要改动一点,操作如下:拿一片剃须刀,把剃须刀剪掉一半,然后磨成四边的长方形,再把铲刀的刀片取下,剃须刀一头要剪下两边,让剃须刀能插入铲刀柄上的插口即可,剃须刀太薄了,插入手柄需要再垫一下即成了一把铲刀,这样改装的好处在于剃须刀有软性作用,铲胶又好铲多了.好了,把铲刀改装好了,接下来焊盘上的胶比较好铲了,铲完后,用香蕉水清洗干净,对于BGA IC上的胶也是用铲刀处理的,与焊盘上的胶处理方法一样!铲完后按第一步做就可以了.
四.焊盘上的断线和连线方法.
在焊盘上断点和断线是维修人员最头痛的一点,掉点不要紧,一旦断线了会让许多维修人员很难对付,一条两条线还勉强接得上来.断了几条或更多的话,没有多年的修机经验不可能会轻松解决,有的修机修了多年的经验,至今还无法处理焊盘断线.今天本人在此介绍一种非常简单并快捷的处理方法:首先把主板焊盘清洗干净,一定要清洗干净,接下来把断线的延线绝缘刮掉,上锡,取吸锡线条上锡后,把断线的一一接上,要接牢固点,对于断点的地方,在下面用手术刀刮到绝缘体出来后,用镊子夹点锡浆到断点处.再用焊枪吹成球,这样就形成了一个点.接下来呢?给大家介绍一种胶,这是一种维修汽车,摩托车用的胶,叫(强力AB胶),这种胶很好,非同小可,在我们手机维修工作中有很大的作用,我用的是新搭档强力AB胶,在各五金店都有卖,几块钱就可以买到,今天用来介绍修BGA焊盘的办法,当你们在BGA焊盘上接好线后,再装上BGA IC的时候未免太早了吧?再说也不是那么好装的,BGA IC装不好，移位了,下面的线又是断了,短路了等等,谁负责？这不是前功后废了吗?所以说焊盘上的线接好后,别急着装BGA IC,用我的办法包你满意,这是我多年来修机经验的心血,今天就奉献给各位同行朋友吧!在接好焊盘上的断线后,再用棉花签轻轻地把焊盘清洗干净,一定要用棉花签轻轻地洗,洗干净后吹干!再拿张纸把AB胶(注:分为A胶和B胶各一瓶)各挤一点出来,用牙签拌一下,然后用牙签涂在你所接的线上,让线能固定好,注意,不能太厚了,这种胶很好!只要沿着线涂一点点就行了,这样涂上去后,过五分钟左右胶就干了,这是耐高温的胶,温度越高,胶越干,有必要时,可以用焊枪吹,不能开风量,待其冷却后,所接的线已经被胶固定好了,这种胶的好处:一,可以绝缘所接的线.二,可以固定好所接的线.三,它粘在主板上不易脱落.非一般的胶,把各连线固定好后,你再拆装BGA IC三五次以上焊盘也不会掉线了.这样一来,装上去的IC如果是坏的话,要换掉也不用再麻烦重新接线了.直接就可以装上IC了.终于把BGA焊盘断线搞定了!
对封胶BGA IC拆法的一种补充:在封胶的BGA IC一定要掌握好温度,一定要把BGA IC的脚位全部吹融化!其实断线的原因并不是在于胶水的问题,是当你未把BGA IC的脚位吹融化时就把BGA IC撬起来,这样不断线才怪呢!所以一定要掌握好温度拆封胶BGA IC.
好了,今天就发表到这里了,不对的地方还望各位朋友多多指教!谢谢!
随着科技的变化，全国移动通信为追求流行，我们手机也就随着日新月异而变化。达到外观小巧，美丽，流行的境界。为了满足这些条件，所以各厂商就从原来的大规模集成改变到BGA IC，使整部手机主板大大地缩小了。从这些方面来说，我们就知道BGA IC给我们维修人员带来了不少的麻烦。本人经过许多专家的书籍和各地网友们的交流中得到了不少经验，真是各有不同的绝招。我经研究后，对BGA IC已经全面打通了。在此把BGA IC的焊接过程和处理焊盘胶水等等，全部都献出来，作为BGA IC全编秘籍。有不对之处还请各位多多指教了！
一，先准备好工具：焊台，电烙铁，手术刀，焊锡，吸锡线，维修平台夹板，专用螺丝刀一套，镊子，植锡板，锡浆，刮胶刀，小刀，AB胶，双面胶，牙签，电吹风，香蕉水，棉花签，万用表等等！
二，BGA IC拆装法：先把主板用维修平台夹板固定好，焊台温度调到350度左右，风量调到250左右（注意：各种焊台的温度和风量不同，需要自己掌握好）。对着BGA IC周围转着吹，一边吹一边用镊子轻轻夹，在BGA IC脚位已融化时，用镊子轻轻夹会感觉到BGA IC松动的动作。这时候用镊子一夹就把BGA IC夹起来了，再用电烙铁把焊盘和BGA IC上的余锡扫光。在BGA IC上可看情况，有的BGA IC上的焊锡脚位平滑就不用把它们扫光了。可以方便植锡时的定位，接下来把焊盘和BGA IC用香蕉水清洗干净后进行植锡工作。植锡时，可用双面胶把BGA IC固定好对准植锡网，再用小刀片涂上锡浆在植锡网上扫平。然后把焊台温度调到适量的温度，注意不能太高了，还有风量尽量调到最小，再对着植锡网上的BGA IC吹，要慢慢转着吹，不能吹太久了，否则会把IC吹坏了。等到BGA IC吹成球后把植锡网拿下，在BGA IC上加点焊宝乐，把BGA IC的脚位吹到定位为此。这时候可以装BGA IC了，在主板上有的有标志就好装一点了，有的没有标志可用肉眼看，用想象力来定位，还有的可以用手感法来定位，用镊子把BGA IC夹到你所想象的位置，再慢慢地用镊子移，当你感觉到BGA IC有点像爬山坡一样凸起来，并且BGA IC周围的零件都距离的差不多，说明你已对准了脚位，这时候可用焊台对着周围转着吹。注意，此时千万不能让BGA IC移位，否则就会造成BGA IC的脚位短路了,然后在BGA IC上加点焊宝乐,当BGA IC脚位融化时,BGA IC会自动定位了.在此时可看到BGA IC会轻轻地自动走到定位为此,这时候可用镊子轻轻碰BGA IC, BGA IC会抖动说明脚位已经焊接牢固了,大功告成!
三, 拆装封胶BGA IC.
对于拆装封胶的BGA IC,其实很简单,无需任何溶胶水.首先把焊台的温度和风量调到适用后,再把主板用维修平台固定好,焊枪对着封胶的BGA IC四周吹焊,注意一定要把BGA IC每个脚位的部分都吹融化,用焊枪在BGA IC的周围慢慢地转着吹,当BGA IC的周围有锡球跑出来了,说明BGA IC的脚位已经都融化了,这时候焊枪绝不能离开吹BGA IC一步,(否则BGA IC脚位冷却后会造成断线现象).再用手术刀往BGA IC底下撬,因为BGA IC脚位已经都融化了,只要一撬就拆下了.有的人手工好的话,撬下来的胶都在BGA IC上.拆下BGA IC后,开始处理焊盘上的胶水了,对于焊盘上的胶水处理也很简单,焊台调到适用温度后,用铲刀在焊盘上一边铲一边用焊枪吹.但对于铲刀来说,现在市场上的铲刀宽度太大了,铲胶的时候因温度太低有的胶未吹软,而铲刀太宽了,有的胶未吹软不能铲除,也不能用力硬铲,这样会造成断线,但焊枪的温度也不能调太高了,太高了会烧坏主板.所以还要在铲刀上动点技术,因为焊盘铲胶关键在于铲刀上.所以市场上的铲刀需要改动一点,操作如下:拿一片剃须刀,把剃须刀剪掉一半,然后磨成四边的长方形,再把铲刀的刀片取下,剃须刀一头要剪下两边,让剃须刀能插入铲刀柄上的插口即可,剃须刀太薄了,插入手柄需要再垫一下即成了一把铲刀,这样改装的好处在于剃须刀有软性作用,铲胶又好铲多了.好了,把铲刀改装好了,接下来焊盘上的胶比较好铲了,铲完后,用香蕉水清洗干净,对于BGA IC上的胶也是用铲刀处理的,与焊盘上的胶处理方法一样!铲完后按第一步做就可以了.
四.焊盘上的断线和连线方法.
在焊盘上断点和断线是维修人员最头痛的一点,掉点不要紧,一旦断线了会让许多维修人员很难对付,一条两条线还勉强接得上来.断了几条或更多的话,没有多年的修机经验不可能会轻松解决,有的修机修了多年的经验,至今还无法处理焊盘断线.今天本人在此介绍一种非常简单并快捷的处理方法:首先把主板焊盘清洗干净,一定要清洗干净,接下来把断线的延线绝缘刮掉,上锡,取吸锡线条上锡后,把断线的一一接上,要接牢固点,对于断点的地方,在下面用手术刀刮到绝缘体出来后,用镊子夹点锡浆到断点处.再用焊枪吹成球,这样就形成了一个点.接下来呢?给大家介绍一种胶,这是一种维修汽车,摩托车用的胶,叫(强力AB胶),这种胶很好,非同小可,在我们手机维修工作中有很大的作用,我用的是新搭档强力AB胶,在各五金店都有卖,几块钱就可以买到,今天用来介绍修BGA焊盘的办法,当你们在BGA焊盘上接好线后,再装上BGA IC的时候未免太早了吧?再说也不是那么好装的,BGA IC装不好，移位了,下面的线又是断了,短路了等等,谁负责？这不是前功后废了吗?所以说焊盘上的线接好后,别急着装BGA IC,用我的办法包你满意,这是我多年来修机经验的心血,今天就奉献给各位同行朋友吧!在接好焊盘上的断线后,再用棉花签轻轻地把焊盘清洗干净,一定要用棉花签轻轻地洗,洗干净后吹干!再拿张纸把AB胶(注:分为A胶和B胶各一瓶)各挤一点出来,用牙签拌一下,然后用牙签涂在你所接的线上,让线能固定好,注意,不能太厚了,这种胶很好!只要沿着线涂一点点就行了,这样涂上去后,过五分钟左右胶就干了,这是耐高温的胶,温度越高,胶越干,有必要时,可以用焊枪吹,不能开风量,待其冷却后,所接的线已经被胶固定好了,这种胶的好处:一,可以绝缘所接的线.二,可以固定好所接的线.三,它粘在主板上不易脱落.非一般的胶,把各连线固定好后,你再拆装BGA IC三五次以上焊盘也不会掉线了.这样一来,装上去的IC如果是坏的话,要换掉也不用再麻烦重新接线了.直接就可以装上IC了.终于把BGA焊盘断线搞定了!
对封胶BGA IC拆法的一种补充:在封胶的BGA IC一定要掌握好温度,一定要把BGA IC的脚位全部吹融化!其实断线的原因并不是在于胶水的问题,是当你未把BGA IC的脚位吹融化时就把BGA IC撬起来,这样不断线才怪呢!所以一定要掌握好温度拆封胶BGA IC.
好了,今天就发表到这里了,不对的地方还望各位朋友多多指教!谢谢!