从包装开始
记得iPhone还没有上市之前，就已经有网友上传关于iPhone的拆解图片，但他们大多数都是“暴力拆解”的行为，或者就是单纯的美图秀！本文的拆解与众不同，不光的拆的够仔细，同时还清晰的展示了iPhone所用到的所有元件及其型号，下面就是拆解过程。
这是一个8GB的型号的iPhone！
首先，我们来大致了解一些它的基本信息：iPhone的尺寸为4.5x2.4x0.5"，重4.8盎司（0.3磅），18部iPhone的重量才相当于一个MacBook Pro。它的显示屏是3.5" 的，分辨率为480×320，相当于153600象素，是一部 15" MacBook Pro的12％。
iPhone支持四种主要的无线协议，分别是：Quad-band GSM (850, 900, 1800, 1900 MHz)、802.11b/g WiFi、EDGE和Bluetooth 2.0 + EDR.。
有关iPhone的一些随意信息：iPhone具有H.264视频解码功能；并带有一个200万象素的数码相机，去年3月美光公司在接受setteB.IT的独家专访时表示，该相机型号为 MT9D112D00STC（编号K15A或MI-SOC2020）。
iPhone的正面：它的电池已经预充了一部分电，大型触摸屏是由德国公司Balda制造的，这个触摸屏应该会比iPod上的屏幕更加耐用耐磨。
iPhone的背面：SIM卡是可以抽取的，将一个书夹插进顶部的孔中，就可以将SIM卡取出来（需要稍大点力）。
在iPhone没有解锁之前，你不能用其它运营商的卡，只能用AT&T公司的。要是你想跨国使用，唯一的方法是用一张美国的卡，然后国际漫游。
iPhone拆开了（还真是费劲）： 首先把黑色天线板取出来，你可以看到背部的螺丝，这些螺丝用来固定天线以及前后盖。
分开前后盖：在完全拆开背板之前，必须断开一根耳机插口连接线。iPhone的耳机插口是凹进到盖中的，所以如果没有适配器，大部分耳机都用不上（哪怕是匹配的1/8"耳机）。苹果此举的目的在于降低猛拉耳机时狭窄金属插口上的压力，通过这一设计可以把压力转向其坚硬的塑料线插口。 它有内置的麦克风，麦克风带有一个按钮，你可以在接听电话时按下。
最后，你一直在等待的时刻终于来临了：它的电池很大，并且被焊接到了逻辑板上，同时在后面板上我们能看到SIM卡插槽和耳机插口。
电池被焊接在电路板上 电池上有苹果的型号“616-0290 L1S1376APPC”，这是一个3.7V的锂离子电池。 你可以看到至少两根和逻辑板连接的天线连接线。
断开这两根天线连接线。天线连接器下面有小量的胶水，可能是为了提高可靠性。苹果在iPhone上所体现的谨慎让人吃惊。它显然已经从iPod中吸取了足够的教训。
松开逻辑板上的三个飞利浦#00螺丝。这三个螺丝是：螺丝起子的位置、在右上角的黑色相机下面、逻辑板上焊接的电池连接线的左边。
取出顶部的相机。可惜，没有任何软件上的设置，只是一些简单的操作。
真正的拆卸刚刚开始 取出iPhone外框架上的10个飞利浦#00螺丝
取出iPhone中框架
撬起逻辑板，可以看到下面的三个连接器，分别是扬声器、触摸感应器和显示屏的连接线。断开图片左边的两个连接器。
断开剩下的连接器
抬起剩下的条棒，松开基座连接器线
逻辑板是两层的，所以很难看到元器件。如果不毁坏逻辑板，是无法将这两层分开的，所以，也无法告诉你里面是什么。
去掉了逻辑板和电池的iPhone
断开连接到基座连接器左侧的天线连接线
将天线片从黑色塑料片上剥开。现在你就可以看到为什么iPhone背部下端有一个黑色的部分了。这整个区域都被天线包围。
将被天线覆盖的凹状黑色塑料片取出来，里面还有些空间——这是iPhone内部唯一开放的空间。右上部分有一块芯片，应该是触摸屏控制器芯片。型号编号为：S6087P1、GN03325、2076A00R和1YFZASB3。
iPhone总共有16个螺丝，这和大部分iPod不一样，iPod Nano只有三个螺丝。
在进一步分析之后，我们找到了一个可以不必完全破坏逻辑板而把它打开的方法。
三星芯片在逻辑板左边金属罩的下面。我们这部iPhone中三星芯片型号是K9MCGD8U5M。Think Secret拆开的那部4GB型iPhone中三星芯片型号为 K9HBG08U1M。
三星存储器和一个ARM结构的处理器堆叠，据说是XScale/Marvell PXA300系列的，元器件号为339S0030ARM, 8900B 0719, NOD4BZ02, K4X1G153PC-XGC3, ECC457Q3 716。这款处理器可能和SDRAM堆叠在一起，这里的SDRAM可能是两个512MB的芯片。该处理器可内置H.264和MP3硬件解码功能。
ARM上面的芯片是Wolfson音频芯片，元器件号WM8758BG 和73AFMN5。
位于ARM下面的芯片是Linear Technology公司的4066A USB电源锂离子电池充电器，这一器件也被苹果用于iPod中。
位于中间底部看起来颜色比较单调的那块芯片上印有这样的文字：MARVELL, W8686B13, 702AUUP。这是Marvell的802.11b/g 18.4mm2芯片。
右上角的芯片是一块SKYworks的GSM/Edge功率放大器芯片。 (SKY77340)
SKYworks芯片左边的银色芯片上写着CSR 41814 3A06U K715FB的字样。这是一款CSR的BlueCore4-ROM WLCSP单芯片无线电和基带IC，用于Bluetooth 2+EDR。
照片中被贴着白色标签的器件编号为338S0289和8G60710。EE Times认为这是Infineon的M1817A11。
上面有蓝点的那块芯片据称是英特尔的Wireless Flash 32 MB芯片。元器件编号为1030W0YTQ2、5716A673和Z717074A，EE Times还加上了 #PF38F1030W0YTQ2。
右下角的芯片编号为338S 0297 G0719。有人认为是苹果自己生产的，但其目的何在，目前还不清楚。
左下角的芯片是Infineon的PMB8876 S-Gold 2多媒体引擎芯片。元器件编号为337S3235、60708和EL629058S03。
记得iPhone还没有上市之前，就已经有网友上传关于iPhone的拆解图片，但他们大多数都是“暴力拆解”的行为，或者就是单纯的美图秀！本文的拆解与众不同，不光的拆的够仔细，同时还清晰的展示了iPhone所用到的所有元件及其型号，下面就是拆解过程。
这是一个8GB的型号的iPhone！
首先，我们来大致了解一些它的基本信息：iPhone的尺寸为4.5x2.4x0.5"，重4.8盎司（0.3磅），18部iPhone的重量才相当于一个MacBook Pro。它的显示屏是3.5" 的，分辨率为480×320，相当于153600象素，是一部 15" MacBook Pro的12％。
iPhone支持四种主要的无线协议，分别是：Quad-band GSM (850, 900, 1800, 1900 MHz)、802.11b/g WiFi、EDGE和Bluetooth 2.0 + EDR.。
有关iPhone的一些随意信息：iPhone具有H.264视频解码功能；并带有一个200万象素的数码相机，去年3月美光公司在接受setteB.IT的独家专访时表示，该相机型号为 MT9D112D00STC（编号K15A或MI-SOC2020）。
iPhone的正面：它的电池已经预充了一部分电，大型触摸屏是由德国公司Balda制造的，这个触摸屏应该会比iPod上的屏幕更加耐用耐磨。
iPhone的背面：SIM卡是可以抽取的，将一个书夹插进顶部的孔中，就可以将SIM卡取出来（需要稍大点力）。
在iPhone没有解锁之前，你不能用其它运营商的卡，只能用AT&T公司的。要是你想跨国使用，唯一的方法是用一张美国的卡，然后国际漫游。
iPhone拆开了（还真是费劲）： 首先把黑色天线板取出来，你可以看到背部的螺丝，这些螺丝用来固定天线以及前后盖。
分开前后盖：在完全拆开背板之前，必须断开一根耳机插口连接线。iPhone的耳机插口是凹进到盖中的，所以如果没有适配器，大部分耳机都用不上（哪怕是匹配的1/8"耳机）。苹果此举的目的在于降低猛拉耳机时狭窄金属插口上的压力，通过这一设计可以把压力转向其坚硬的塑料线插口。 它有内置的麦克风，麦克风带有一个按钮，你可以在接听电话时按下。
最后，你一直在等待的时刻终于来临了：它的电池很大，并且被焊接到了逻辑板上，同时在后面板上我们能看到SIM卡插槽和耳机插口。
电池被焊接在电路板上 电池上有苹果的型号“616-0290 L1S1376APPC”，这是一个3.7V的锂离子电池。 你可以看到至少两根和逻辑板连接的天线连接线。
断开这两根天线连接线。天线连接器下面有小量的胶水，可能是为了提高可靠性。苹果在iPhone上所体现的谨慎让人吃惊。它显然已经从iPod中吸取了足够的教训。
松开逻辑板上的三个飞利浦#00螺丝。这三个螺丝是：螺丝起子的位置、在右上角的黑色相机下面、逻辑板上焊接的电池连接线的左边。
取出顶部的相机。可惜，没有任何软件上的设置，只是一些简单的操作。
真正的拆卸刚刚开始 取出iPhone外框架上的10个飞利浦#00螺丝
取出iPhone中框架
撬起逻辑板，可以看到下面的三个连接器，分别是扬声器、触摸感应器和显示屏的连接线。断开图片左边的两个连接器。
断开剩下的连接器
抬起剩下的条棒，松开基座连接器线
逻辑板是两层的，所以很难看到元器件。如果不毁坏逻辑板，是无法将这两层分开的，所以，也无法告诉你里面是什么。
去掉了逻辑板和电池的iPhone
断开连接到基座连接器左侧的天线连接线
将天线片从黑色塑料片上剥开。现在你就可以看到为什么iPhone背部下端有一个黑色的部分了。这整个区域都被天线包围。
将被天线覆盖的凹状黑色塑料片取出来，里面还有些空间——这是iPhone内部唯一开放的空间。右上部分有一块芯片，应该是触摸屏控制器芯片。型号编号为：S6087P1、GN03325、2076A00R和1YFZASB3。
iPhone总共有16个螺丝，这和大部分iPod不一样，iPod Nano只有三个螺丝。
在进一步分析之后，我们找到了一个可以不必完全破坏逻辑板而把它打开的方法。
三星芯片在逻辑板左边金属罩的下面。我们这部iPhone中三星芯片型号是K9MCGD8U5M。Think Secret拆开的那部4GB型iPhone中三星芯片型号为 K9HBG08U1M。
三星存储器和一个ARM结构的处理器堆叠，据说是XScale/Marvell PXA300系列的，元器件号为339S0030ARM, 8900B 0719, NOD4BZ02, K4X1G153PC-XGC3, ECC457Q3 716。这款处理器可能和SDRAM堆叠在一起，这里的SDRAM可能是两个512MB的芯片。该处理器可内置H.264和MP3硬件解码功能。
ARM上面的芯片是Wolfson音频芯片，元器件号WM8758BG 和73AFMN5。
位于ARM下面的芯片是Linear Technology公司的4066A USB电源锂离子电池充电器，这一器件也被苹果用于iPod中。
位于中间底部看起来颜色比较单调的那块芯片上印有这样的文字：MARVELL, W8686B13, 702AUUP。这是Marvell的802.11b/g 18.4mm2芯片。
右上角的芯片是一块SKYworks的GSM/Edge功率放大器芯片。 (SKY77340)
SKYworks芯片左边的银色芯片上写着CSR 41814 3A06U K715FB的字样。这是一款CSR的BlueCore4-ROM WLCSP单芯片无线电和基带IC，用于Bluetooth 2+EDR。
照片中被贴着白色标签的器件编号为338S0289和8G60710。EE Times认为这是Infineon的M1817A11。
上面有蓝点的那块芯片据称是英特尔的Wireless Flash 32 MB芯片。元器件编号为1030W0YTQ2、5716A673和Z717074A，EE Times还加上了 #PF38F1030W0YTQ2。
右下角的芯片编号为338S 0297 G0719。有人认为是苹果自己生产的，但其目的何在，目前还不清楚。
左下角的芯片是Infineon的PMB8876 S-Gold 2多媒体引擎芯片。元器件编号为337S3235、60708和EL629058S03。