德仪准备出售手机基频芯片事业

金城武

普通会员
2005-11-03
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  Digitimes 10月22日消息,德仪(TI)对全球手机芯片产业投出震撼弹,其宣布计划将出售旗下GSM/GPRS/EDGE基频芯片部门,目前正与数家有兴趣的买主商讨中。

  德仪宣布出售基频芯片部门消息一出,不仅让飞思卡尔(Freescale)及英飞凌(Infineon)等潜在手机芯片卖家大感头痛,业界对于可能买家更是毫无头绪,包括高通(Qualcomm)、飞思卡尔、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飞凌、联发科、展讯及晨星等手机基频芯片供货商谁会胜出,目前暂难预料,但此举却肯定会造成全球手机芯片市场大变动。
  德仪指出,由于芯片价格压力,以及手机制造商业务模式不断改变等因素影响,全球无线通信芯片市场正经历许多挑战,为因应全球市场变化,德仪决定更专注于OMAP应用处理器及无线链接(Connectivity)产品,强调对智能型手机市场的重视,并将减少对手机基频(Baseband)产品开发资源,德仪相信这个策略性决定,可协助其持续巩固市场竞争力与全球无线事业部门员工的利益。
  根据德仪计划,其将出售商用GSM/GPRS/EDGE芯片部门,目前正与数家有兴趣的买主商讨当中,而此同时,德仪仍将持续协助客户进行特定客制化开发项目,并更专注其OMAP应用处理器系列产品,包括OMAP-DM多媒体加速器。此外,德仪亦将持续提供无线链接产品给手机与其他更多应用市场,包括GPS、WiFi、FM及蓝牙等芯片解决方案等。
  另外,德仪亦承诺将继续与客户更紧密合作,以满足客户开发需求,并协助客户开发具市场竞争力的手机产品。随着德仪改变策略,全球将会有约650名德仪员工受到影响,包含丹麦、法国、德国、印度、以色列与美国等地。
  尽管德仪手机基频芯片部门目前都已聚焦单芯片产品,亦即整合射频、基频及PMW IC功能,颇具市场竞争力,不过,在晶圆制造由于系属德仪自家芯片,加上主要采用自家RF硅制程技术,因此,新的买家除需承担较大的人力资源,以维系德仪目前产品线及客户群外,如何沿用此新制程技术并降低成本,仍有很多障碍需要排除。