日前，英飞凌悄然发布了一款新的无线收发芯片，据称可能会被用在今后的iPhone或其它手机上。该芯片型号为SMARTi LU，是世界上第一款采用单芯片方式设计的4G芯片。它支持4G移动网络LTE（Long Term Evolution，4G长期演进）标准，并采用65nm制程设计制造，大大缩小了芯片的面积。除此之外，它还支持目前流行的HSPA+ 3G标准以及EDGE/GSM 2G标准。
英飞凌表示，SMARTi LU芯片集成了基带芯片，可以减小手机的设计难度。它可以让今后的4G手机拥有高达150Mbps的下行带宽，上行也能达到50Mbps，是目前3G网络的100倍。而HSPA+的支持可使手机支持运营商对3G网络的下一步升级，以不大的改动换来21Mbps（或42Mbps）的数据传输速度。
英飞凌目前暂时没有透露该芯片将于何时正式量产。但它表示该芯片的样品已经研发完成并测试成功，而且将会于在今年2月举行的Mobile World Congress（移动世界大会）上展示。
虽然SMARTi LU的大规模应用尚处于早期阶段，但据猜测它可能会被应用于下一代iPhone手机上。从2007年第一代iPhone开始，苹果便一直选用了英飞凌的通讯芯片。虽然最近有传闻称苹果可能会转投Broadcom，但至少现在看来它的产品和技术都远远无法和英飞凌相比。北美和加拿大的移动运营商正计划在今后两年内开始逐步部署HSPA+（AT&T）或LTE 4G（Bell、Telus、Verizon和Vodafone）网络。
英飞凌表示，SMARTi LU芯片集成了基带芯片，可以减小手机的设计难度。它可以让今后的4G手机拥有高达150Mbps的下行带宽，上行也能达到50Mbps，是目前3G网络的100倍。而HSPA+的支持可使手机支持运营商对3G网络的下一步升级，以不大的改动换来21Mbps（或42Mbps）的数据传输速度。
英飞凌目前暂时没有透露该芯片将于何时正式量产。但它表示该芯片的样品已经研发完成并测试成功，而且将会于在今年2月举行的Mobile World Congress（移动世界大会）上展示。
虽然SMARTi LU的大规模应用尚处于早期阶段，但据猜测它可能会被应用于下一代iPhone手机上。从2007年第一代iPhone开始，苹果便一直选用了英飞凌的通讯芯片。虽然最近有传闻称苹果可能会转投Broadcom，但至少现在看来它的产品和技术都远远无法和英飞凌相比。北美和加拿大的移动运营商正计划在今后两年内开始逐步部署HSPA+（AT&T）或LTE 4G（Bell、Telus、Verizon和Vodafone）网络。