撬封胶方法和注意事项

刘世猛

普通会员
2009-05-05
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NOKIA的CPU封胶化学名为“呋喃环氧光”固化型灌封胶,不同于MOTOROLA的封胶。

1.如果电源IC和字库都有封胶,都要用棉花搓成条状再吸满清水将电源IC和字库分别包围,如果你拆CPU还不是很老练的话,加热的时间掌握的不是很老练的话,建议你用棉花围成的圈里适当的再多加一点水。

2.用定位台,《这部很重要,不然会两只手不够用哦》在用风台[最好拆了风嘴]在距离3cm左右的上空较大的一块面积来回的局部加热,这一部需要较耐心,时间控制好,就算是在太岁头上动土的前奏吧!

3.等到主板冷却后,棉花上的水也干的差不多了,这时在用注射器湿润棉花,继续在CPU上加热,一边加热一边用尖镊在CUP表面的各个位置均匀地,适当的力量向下压挤,各个位置挤完后,在封胶内的锡球变完全融化,如果不计时间的话,继续加热后锡球便会受不住火山的高温,突然暴出冷门来,这也意味者主板要倍受煎熬,可能会殃及到字库或电源IC,这是我们不愿意看到的。我们可以认为的控制锡球暴出的时间。在全方位的挤压后,在CPU的左上脚用手术刀试探者剖入,深度只要达到CPU最上边的锡点为止,一当达到锡球会跟着流出来,这是用牙签直捣黄龙,力大牙签断,只要出现15度的角,就已经成功拆CPU。

4.大多数CPU拆卸后,封胶都会留在主板上,有的全部都留在主版上,大多数人会用烙铁一点点地来撬,使用这种方法所需时间较长,撬起来和焊油混在一起非常黏糊,感觉不是很舒服,而且一不小心机容易挑坏焊盘,我的做法是一个字“挑”,先将主板上的没一个锡点放上焊油用锡带配合烙铁彻底吸干净,能清楚的看到底部光亮的焊盘为准。主要作用是彻底让分离焊点和封胶分离,现在剩下的就只有主板和封胶关系。如果把封胶形容成一个“回”字,说起来更形象贴切,原则是先外圈,再内圈,后中间,先用木工刀片找到“回”字当中最薄弱的切入点,最好选在四个脚其中的一个,随即就杀出一条血路来,之后就跟着这条路,步步为营,一步一个脚印,在挑外圈和内圈时,动作要干净利落,力度要适到好处,胆大还要心细,挑的好的话一挑就是一大片,看在眼里,还真是喜在心里呐!挑完外圈后,最重要,最动魄人心的就“回”中间的部分,核心工程了,可以先用风台加热封胶,等冷却后,在用木刀在中圈的四脚寻找合适的机会,要看准在锡点与锡点之间的安全地方出其不意,挑的力量不能太大,幅度尽可能小些,一定要慢慢来,在这一环关系着全盘胜败,如果是掉几个空的焊盘还没什么,如果掉的焊盘是数据线那就麻烦了,得不常失。

5.用绿油油在绝缘脱落的部分,风干后即可重装CPU……
 

boy777

普通会员
2007-01-21
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确实!!很难! 加油多练练!!

我的蓝币怎么那么多啊