从射频电路上面来区分,也可以分为三类:1、采用新型SI芯片组(如图5) 。包括T408、T508、S308等。SI芯片组由本振IC SI4133和前端IC SI4200、SI4201三片IC组成,外围元件很少,集成度很高,是三星新型手机采用最多的主流RF芯片组。
2、科胜讯芯片组。以T208为代表的科胜讯零中频前端IC CX74017,是高集成度的零中频RF芯片(如图六) 。外围元器件很少,性能比较好。
3、日立芯片组。这是一个相对来说比较老的RF芯片,只有T108采用它。和以往的A288/N288的RF电路基本一个样。(如图七) 整个射频收发电路采用日立前端IC HD155128和本振IC SI 4133及相关外围元件组成。