带封胶UEM芯片的拆除、除胶、植锡和安装教程

[lyiann]

这是手机带封胶芯片的拆除、重装的图片教程
来自：http://forum.gsmhosting.com/vbb/showthread.php?t=391852
为了适合中国的手机维修初学者，练好芯片拆装技术，本人将之进行整理，并翻译。

需要工具：
1、电子热风枪 浏览附件01热风枪.jpg
2、雕刻刀（请确保雕刻刀不要太锋利要不然在除胶时将破坏印刷线路） 浏览附件02雕刻刀.jpg
3、BGA植锡板、植锡膏 浏览附件03植锡板.jpg

 

[lyiann]

首先按下图方法小心拆下UEM芯片，确保在提起IC之前下面的所有锡球已被融化，否则将破坏线路板。为了除去基板上任何无铅SMD IC，最小温度需要415℃，有时必须等到有锡冒出，表明锡已被全部融化足以提起IC。
浏览附件04加热UEM.jpg 浏览附件05小心移除.jpg

清除基板上多余的遗锡
浏览附件06清除遗锡.jpg

现在如下图所示的方法用雕刻小刀清除基板上的封胶
浏览附件07清除余胶.jpg 浏览附件08清除余胶.jpg
浏览附件09清除余胶.jpg 浏览附件10清除余胶.jpg

这是取下后的带封胶UEM
浏览附件11拆下的UEM.jpg

现在如下图所示的方法用雕刻小刀清除UEM上的余胶
浏览附件12芯片除胶.jpg 浏览附件13芯片除胶.jpg
浏览附件14芯片除胶.jpg 浏览附件15芯片除胶.jpg 浏览附件16芯片除胶.jpg

这是除胶之后的UEM芯片
浏览附件17除胶后芯片.jpg

现在如下图所示的方法开始植锡
浏览附件18植锡板对位.jpg 浏览附件19刮上锡浆.jpg
浏览附件20加热至融化.jpg

这是植锡后的UEM芯片.........
浏览附件21植锡后芯片.jpg

现在在焊点加上助焊剂（这里使用的是无铅助焊笔），并且看清标志仔细固定UEM芯片。
浏览附件22芯片加助焊剂.jpg 浏览附件23基板加助焊剂.jpg
浏览附件24固定芯片.jpg 浏览附件25加热固定芯片.jpg 浏览附件26已装好芯片.jpg

 

[lyiann]

以下是N80的组合IC的拆装，N80的CMT闪存安装在RAP3G上面，使用的技术与上面相同。
首先拆下N80的CMT闪存芯片
浏览附件30拆下CMT闪存.jpg

RAP3G芯片位于CMT闪存芯片下面
浏览附件31RAP3G在CMT下面.jpg

现在拆下N80 RAP3G芯片
浏览附件32拆下RAP3G.jpg

这是拆下RAP3G芯片后的PWB
浏览附件33拆下芯片后的基板.jpg

这是拆下的芯片
浏览附件34拆下的芯片.jpg

除锡除胶后的PWB
浏览附件35除胶后基板.jpg

除锡除胶后的RAP3G和CMT闪存芯片
浏览附件36除胶后芯片.jpg

植锡后的RAP3G和CMT闪存芯片
浏览附件37植锡后芯片.jpg

安装RAP3G后
浏览附件38安装RAP3G后.jpg

安装CMT 闪存IC后
浏览附件39安装CMT后.jpg

安装完毕的侧视图
浏览附件40侧视图.jpg

 

[lyiann]

N80 OMAP芯片的拆除和除胶
浏览附件41OMAP拆除和除胶.jpg

OMAP芯片植锡。
从基板上拆下OMAP芯片后加上助焊剂，清除余锡，使用镊子和棉花擦洗它。清洗后的芯片
浏览附件42清洗后芯片.jpg

使用合适的植锡板植锡。
浏览附件43OMAP植锡板.jpg

某些维修师感到植锡很困难，有时锡球变得较大，IC不能很容易地从植锡板上取下等等，为了防止这些，在使用BAG锡浆之前，确保IC和植锡板之间没有任何间隙，简便的做法是将它放在一块2毫米厚的布上。
浏览附件44安放植锡板.jpg

将植锡板放在IC上后，用镊子按住它，然后刮上BGA锡浆。
浏览附件45刮锡浆.jpg

保持稳定不要动，现在加热IC，植锡的最佳温度是300℃。
浏览附件46加热.jpg

这是植锡后的IC。技巧：由于BGA锡浆在加热后会变成锡球，所以在锡变为固态之前不要取下IC，也不要在IC冷却之前取下IC，但不要等到IC完全变冷，这样会使得取下IC变得很困难，因为IC会粘在植锡板上。我会使用嘴吹气来冷却，当锡球一变成固态，就快速取下IC。
浏览附件47植锡后芯片.jpg 浏览附件48植锡后芯片.jpg

在市场上找到适合不同种类IC的各种植锡板可能是困难的，如下是通用的植锡板，它几乎可以用来对各种SMD IC进行植锡。
浏览附件49通用植锡板.jpg

 

[sammanila]

好经验```顶

 

[lyiann]

带封胶的 6230 UEM 拆装

浏览附件50_6230 UEM.jpg

首先小心拆下UEM芯片
浏览附件51加热UEM.jpg 浏览附件52取下UEM.jpg

加一些助焊剂并清除余锡，并重新安装好随UEM一起掉下的元器件。
浏览附件53清除余锡.jpg 浏览附件54安装好元件.jpg

调节风枪温度至300℃，并仔细剔除元件附近的余胶。
浏览附件55刮除余胶.jpg

刮除元件周围的余胶后
浏览附件56刮除余胶后.jpg

现在升高风枪温度至400℃，仔细刮除线路板上的余胶
浏览附件57刮除其他余胶.jpg

这是拆下的UEM芯片
浏览附件58拆下的芯片.jpg

现在仔细刮除UEM芯片上的封胶，温度300℃
浏览附件59准备除胶.jpg 浏览附件60刮除芯片胶.jpg
浏览附件61刮除芯片胶.jpg 浏览附件62刮除芯片胶.jpg

这是刮除封胶后的芯片
浏览附件63刮除封胶后.jpg

这是植锡后的UEM芯片
浏览附件64植锡后.jpg

UEM芯片安装
浏览附件65涂助焊剂.jpg 浏览附件66安装后毕.jpg

 

[lyiann]

浏览附件67.jpg 浏览附件68.jpg 浏览附件69.jpg

 

[丁丁758]

不错的教程，感谢分享，希望能看到搂主更多的精彩帖子

 

[lcp918103]

好教程！！！不好实际操作起来，还是不轻松！！！需要多多练习，熟能生巧嘛！！！！

 

[国际人物]

强烈支持`` 感谢分享`！

 

[lyiann]

上传图片还有限制，帖子还没发完，就显示上传图片已超过60，没办法，等有空了再说吧。

 

[nykj]

谢谢，支持一下！！！

 

[xmfx298]

谢谢，楼主辛苦了，学习中

 

[14044148]

硬件高手中的高手,,请问楼主,那枪式拆焊机是什么牌子的啊???好像是国外的,我是用ATTEN8205

 

[14044148]

我是用ATTEN8205拆焊机,效果不太好,你那玩意在深圳市场买得到不???还有你拆IC 时旁边那IC不用保护吗???\不怕也喷焊锡出来吗??

 

[lyiann]

引用第14楼14044148于2007-11-16 14:56发表的 :
我是用ATTEN8205拆焊机,效果不太好,你那玩意在深圳市场买得到不???

ATTEN 8205太高级了，只要一般的电子热风枪就好了，因为电子热风枪的出风口与手机的芯片大小相当，一般只要对着芯片就可以了，没必要旋转移动热风枪，所以使用更方便。

引用第14楼14044148于2007-11-16 14:56发表的 :
还有你拆IC 时旁边那IC不用保护吗???不怕也喷焊锡出来吗??

只要控制得好不会有问题的，多练练

 

[cloud_yeh]

[s:88] 高 手~~
非常好的教學

 

[容辉]

太好了，，，，，，学习，

 

[232535027]

很好的教程` 技巧需要很好哦~~~强


学习了~~~~~~~~~


谢谢楼主分享^^^^^^

 

[kingmai717]

好厉害的教程！谢谢老大无私分享！