带封胶UEM芯片的拆除、除胶、植锡和安装教程

[xiaojingdong]

谢谢楼主.不错 [s:59] [s:59]

 

[mnbvcxz1985]

基本功扎实，修起来就是省心

 

[548957999]

这 功夫 太狠 了 呵呵 学习 学习 不过 他的工具也不错袄

 

[lyiann]

为什么使用电子热风枪来拆除带封胶的芯片？

1、在拆除带封胶的IC时，加热之后我们需要用些力才能取下IC，当IC下的锡球还没完全融化就暴力取下IC，将损坏线路板，给维修带来极大的麻烦。
2、电子热风枪的热风喷嘴与IC的大小相当，可以保证对IC进行整体同时加热，受热均匀，锡球同时融化，这样取下IC就不会损坏线路板和IC。
3、使用电子热风枪时你不必旋转它，吹出的热风会逐渐分布到整个IC，这也使拆除带封胶IC的工作变得相对容易。

 

[lyiann]

很多摔坏的手机需要重植带封胶IC。如摔坏的N70，当清理PWB后仍然是白屏（APE错误），这种故障往往通过重植OMAP芯片即可解决，很少情况才需要更换OMAP芯片，因为由于摔跌，OMAP很容易与核心发生层间分离。

 

[lyiann]

6230i UEM
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6230i HELGO
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[lyiann]

6310i UEM
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[lyiann]

6310i UPP
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[lyiann]

自己顶一下，帖子下沉了

 

[gns]

好的教程，支持支持搂主 [s:88]

 

[wytt]

真NB，虚心学习中 [s:59] [s:59]

 

[ouhong1477]

楼主在拆1个有胶的芯片的时候 旁边有胶的不会爆锡吗？

 

[※月光使者※]

好经验```顶 [s:88]

 

[feifei935]

好大胆,用刀片
不顶不行了
还有就是N80那种芯片有点不好做

 

[lyiann]

快顶啊，下沉了

 

[668阿强]

主要还是要练才行.............

 

[zheng6733]

[s:88] [s:88] [s:88] [s:88] [s:88]

 

[pjwxf]

再忙也要回贴，再累也要感谢！
本着先回贴，后看贴的原则！

 

[pjwxf]

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本着先回贴，后看贴的原则！

 

[aoouaoou]

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