我从文字上叙述
也从专业些的角度说明
我自己所用的是 SH906I
说实话我也有点担心修机器的问题.不过目前还没有坏.
前言: 维修其实就是换零件
先说一下现在的普通手机维修.
国内的手机, 以NOKIA为例子, 大部分是 1,2 级维修权力. 也就是 只能 对付排线, 开盖清灰的那些工作.
大家都以为手机似乎打开来修就那样,其实不然,如果上到工业的角度来说的话,
有很多准则和标准.
首先是手机对开机盖的场合有要求的,
一个是灰尘,
一个是静电
我所知道的,NOKIA的维修, 没有几个有这样的条件去满足.
不信可以去下载 NOKIA 1,2 级维修书看看就知道.
我所去的NOKIA ,也就最多个基本条件.满足不到工业要求.
所以,大家手机如果用的没有问题的话,就不要乱拆开.
对于3,4 级维修就有很高的要求.
很多时候 手机厂商还是以回厂的形式维修.
其实,设备都在厂里.
一个是灰尘
一个是静电
一个是拆除芯片的设备
一个是焊接芯片的设备
但是因为很多多脚芯片是很难焊的,所以,只能是换主版.
=========================================================================
专业名词
倒装焊
倒装焊是一种工艺流程.
现在大家所用的手机, 好像换代不是那么快. 其实和生产设备有很大关系.换掉一代手机就等于要淘汰很大一部分设备.
倒装焊应该是从 MOTO 的V3 开始的风潮
在N70 上也有这样的生产工艺的身影. 4402/03 好像就是.
倒装焊---- 就是芯片没有引脚,只有触点,一般突起 1到2个单位,在芯片的背面. 然后利用特殊的工艺焊接到 电路板上去
专业一点:
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时，Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴后键合，如引线健合和载带自动健全（ＴＡＢ）。ＦＣ则将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连．硅片直接以倒扣方式安装到ＰＣＢ从硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互联的长度大大缩短，减小了ＲＣ延迟，有效地提高了电性能．显然，这种芯片互连方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒装占有面积几乎与芯片大小一致．在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。
用处: 多芯片 高集成 小型化可能
现在这个用的很广.
=============================================================================
我尽力说的 简单明了,没有专业词汇一些.
倒装焊法一般有2种
1种 是利用 银锡浆的流动性,自己找到触电,然后焊好. 但是废品率也很高.
还有1中是 用导电膜去做,
导电膜是结缘的.里头有胶囊, 非常多 ,纳米级别的.
然后夹在芯片和基板中间.
然后给芯片一个压力,能把胶囊压破掉,同时不损坏芯片
因为有接触的就触电突出
胶囊里头有导电物质就能导电了.
都是日本和德国搞出来的东西。
(因为涉及到微电子行业很多机密,我就不说 这个叫什么了.和具体详细. 包括谁有生产这种东西.)
这两种新的工业可以说对于维修行业是个灾难.
他们不可能弄到那么先进的设备.
只能用手艺和土设备弥补.
大家经常看手机 维修店 有热吹风焊机.
那个就是维修用的焊接
那个机器 一台也要1K多~~ 什么无铅焊接,双蜗旋旋风^^ 很多[s:119]
不是省事的家伙.而且有很高的操作要求.
所以师傅带徒弟都是先练手艺练几个月.在废板上焊芯片,焊上焊下的~~
所以修个手机收1百块是很正常的.
所以如果手机坏啦要找 大一点找老师傅修
别给小P孩修 。
========================================================================
日本手机很可能（我怀疑）普遍都用了倒装焊的第2种技术。
如果没有，那绝对下一代有可能会普及。或者这一代手机一部分用了这样的技术。
所以，维修非常困难。
只能回厂维修。或者他们制定的高等级的维修处）
这种倒装焊在中国，国内企业里，还没有几家有这个技术。
如果是第一种， 中国的土设备也很难达到他们手机的高要求。（焊点过密）
另外，，没有配件可以换也是非常………
一般配件估计都是拆下来的。
==========================================================================
结论
日本手机是难修中的难修。
原因有2
1 缺乏配件
2 没有专业拆除芯片和安装焊接的设备
也从专业些的角度说明
我自己所用的是 SH906I
说实话我也有点担心修机器的问题.不过目前还没有坏.
前言: 维修其实就是换零件
先说一下现在的普通手机维修.
国内的手机, 以NOKIA为例子, 大部分是 1,2 级维修权力. 也就是 只能 对付排线, 开盖清灰的那些工作.
大家都以为手机似乎打开来修就那样,其实不然,如果上到工业的角度来说的话,
有很多准则和标准.
首先是手机对开机盖的场合有要求的,
一个是灰尘,
一个是静电
我所知道的,NOKIA的维修, 没有几个有这样的条件去满足.
不信可以去下载 NOKIA 1,2 级维修书看看就知道.
我所去的NOKIA ,也就最多个基本条件.满足不到工业要求.
所以,大家手机如果用的没有问题的话,就不要乱拆开.
对于3,4 级维修就有很高的要求.
很多时候 手机厂商还是以回厂的形式维修.
其实,设备都在厂里.
一个是灰尘
一个是静电
一个是拆除芯片的设备
一个是焊接芯片的设备
但是因为很多多脚芯片是很难焊的,所以,只能是换主版.
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专业名词
倒装焊
倒装焊是一种工艺流程.
现在大家所用的手机, 好像换代不是那么快. 其实和生产设备有很大关系.换掉一代手机就等于要淘汰很大一部分设备.
倒装焊应该是从 MOTO 的V3 开始的风潮
在N70 上也有这样的生产工艺的身影. 4402/03 好像就是.
倒装焊---- 就是芯片没有引脚,只有触点,一般突起 1到2个单位,在芯片的背面. 然后利用特殊的工艺焊接到 电路板上去
专业一点:
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时，Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴后键合，如引线健合和载带自动健全（ＴＡＢ）。ＦＣ则将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连．硅片直接以倒扣方式安装到ＰＣＢ从硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互联的长度大大缩短，减小了ＲＣ延迟，有效地提高了电性能．显然，这种芯片互连方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒装占有面积几乎与芯片大小一致．在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。
用处: 多芯片 高集成 小型化可能
现在这个用的很广.
=============================================================================
我尽力说的 简单明了,没有专业词汇一些.
倒装焊法一般有2种
1种 是利用 银锡浆的流动性,自己找到触电,然后焊好. 但是废品率也很高.
还有1中是 用导电膜去做,
导电膜是结缘的.里头有胶囊, 非常多 ,纳米级别的.
然后夹在芯片和基板中间.
然后给芯片一个压力,能把胶囊压破掉,同时不损坏芯片
因为有接触的就触电突出
胶囊里头有导电物质就能导电了.
都是日本和德国搞出来的东西。
(因为涉及到微电子行业很多机密,我就不说 这个叫什么了.和具体详细. 包括谁有生产这种东西.)
这两种新的工业可以说对于维修行业是个灾难.
他们不可能弄到那么先进的设备.
只能用手艺和土设备弥补.
大家经常看手机 维修店 有热吹风焊机.
那个就是维修用的焊接
那个机器 一台也要1K多~~ 什么无铅焊接,双蜗旋旋风^^ 很多[s:119]
不是省事的家伙.而且有很高的操作要求.
所以师傅带徒弟都是先练手艺练几个月.在废板上焊芯片,焊上焊下的~~
所以修个手机收1百块是很正常的.
所以如果手机坏啦要找 大一点找老师傅修
别给小P孩修 。
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日本手机很可能（我怀疑）普遍都用了倒装焊的第2种技术。
如果没有，那绝对下一代有可能会普及。或者这一代手机一部分用了这样的技术。
所以，维修非常困难。
只能回厂维修。或者他们制定的高等级的维修处）
这种倒装焊在中国，国内企业里，还没有几家有这个技术。
如果是第一种， 中国的土设备也很难达到他们手机的高要求。（焊点过密）
另外，，没有配件可以换也是非常………
一般配件估计都是拆下来的。
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结论
日本手机是难修中的难修。
原因有2
1 缺乏配件
2 没有专业拆除芯片和安装焊接的设备