日前来自台湾制造商的消息称，苹果可能会在未来的iPhone 3G手机中使用Broadcom为其制造的芯片。目前，iPhone 3G核心模块是由Infineon（英飞凌）设计，但有知情人士声称他已经看到了Broadcom为iPhone 3G设计的核心电路图，包括移动网络基带和RF部分。苹果的这一转变，或许意味着Broadcom将在不久之后成为苹果又一大组件供应商。
苹果抛弃Infineon而改投Broadcom怀抱的原因现在暂时未知。按照目前已知的信息来看，Broadcom最先进的3G基带芯片是BCM2153，它仅能够支持7.2Mbps HSDPA 3G网络，而且不支持HSUPA等其它先进的3G技术。而这些技术在Infineon将于今年发布的X-GOLD 618芯片中已经全部实现。
对于iPhone 3G来说，它一个小小的改变都足以引起业内的巨大震动。英飞凌作为iPhone 3G的一个重要芯片供应商，其收入来源已经越来越依赖于苹果。而苹果转投Broadcom会对Infineon的手机芯片业务产生严重的打击，甚是可能使其退出该领域。而对于Broadcom来说，它最近已经没有获得什么大的订单，苹果的到来可能会为其带来新的活力。
苹果抛弃Infineon而改投Broadcom怀抱的原因现在暂时未知。按照目前已知的信息来看，Broadcom最先进的3G基带芯片是BCM2153，它仅能够支持7.2Mbps HSDPA 3G网络，而且不支持HSUPA等其它先进的3G技术。而这些技术在Infineon将于今年发布的X-GOLD 618芯片中已经全部实现。
对于iPhone 3G来说，它一个小小的改变都足以引起业内的巨大震动。英飞凌作为iPhone 3G的一个重要芯片供应商，其收入来源已经越来越依赖于苹果。而苹果转投Broadcom会对Infineon的手机芯片业务产生严重的打击，甚是可能使其退出该领域。而对于Broadcom来说，它最近已经没有获得什么大的订单，苹果的到来可能会为其带来新的活力。